公司概况
COMPANY PROFILE
北京中电科电子装备有限公司，隶属于中国电子科技集团（世界500强），是由电科装备全资控股的国家火炬计划重点高新技术企业，地处北京亦庄经济技术开发区。北京中电科致力于电子封装成套装备、自动化装备、智能制造装备的研发、制造与市场服务以及晶圆封装代工服务。
公司承担的“十一五”、“十二五”国家重大科技专项的攻关和产业化项目，在半导体封测领域具备局部成套....
WG-823S减薄机
产品描述：设备主要用于硅、锗、石英、砷化镓、陶瓷等硬脆材料的精密减薄，适合于加工4-8英寸的晶圆或6英寸以下不规则晶片
晶圆尺寸：4、5、6、8英寸晶圆或6英寸以下不规则晶片
适用材料：适用于硅、锗、石英、砷化镓、陶瓷等材料的减薄
适用工艺：设备主要用于集成电路、分离器件、LED芯片等的背面减薄
晶圆尺寸：4、5、6、8英寸晶圆或6英寸以下不规则晶片
适用材料：适用于硅、锗、石英、砷化镓、陶瓷等材料的减薄
适用工艺：设备主要用于集成电路、分离器件、LED芯片等的背面减薄
HP-803AD
晶圆尺寸：8英寸
适用材料： 晶圆，CMOS，砷化镓，陶瓷，PCB，光学器件
适用工艺： 多片切割，阶梯切割，多刀切割，半切，全切等工艺
应用领域：可用于集成电路，QFN、光通讯器件、热敏电阻、光学器件、陶瓷电路器件的划切分离加工。适用于硅、玻璃、砷化镓等材料的划切加工
适用材料： 晶圆，CMOS，砷化镓，陶瓷，PCB，光学器件
适用工艺： 多片切割，阶梯切割，多刀切割，半切，全切等工艺
应用领域：可用于集成电路，QFN、光通讯器件、热敏电阻、光学器件、陶瓷电路器件的划切分离加工。适用于硅、玻璃、砷化镓等材料的划切加工
FC-1300
FC-1300倒装设备用于完成IC倒装芯片高速高精度装贴工步，在3D封装、WLP Fan-out技术、多芯片堆叠技术等先进封装工艺上获得了广泛应用，已形成Chip to Wafer、Chip to Panel和Chip to Substrate三种机型产品，具有倒装、正装、dipping、Dispensing等功能，并已批量向国内龙头封装企业提供。
4.2KW减薄机电主轴
转速：7000rpm
功率：4.2KW
电机类型：直流同步电机
应用机型：6'、8'减薄机
用途：集成电路、LED、分立器件等的背面减薄
功率：4.2KW
电机类型：直流同步电机
应用机型：6'、8'减薄机
用途：集成电路、LED、分立器件等的背面减薄
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