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封装技术

公司介绍

荣誉资质
时间：
2019-2-22
标题：

第五届北京市发明专利二等奖（专利名称：一种划片机的划切控制方法、装置划片机）
时间：
2018-11-14
标题：

北京市科学技术奖（项目名称：面向IC先进封装的高密度倒装设备关键技术及产业化
时间：
2019-1-12
标题：

北京市第一批高精尖产业设计中心
时间：
2018-1-1
标题：

集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长单位
时间：
2018-4-2
标题：

第十二届（2017年度）中国半导体创新产品和技术（项目名称：12英寸全自动划片机）
时间：
2018-8-25
标题：

中关村高新技术企业
时间：
2017-1-2
标题：

北京企业技术中心
时间：
2017-3-6
标题：

第十一届（2016年度）中国半导体创新产品和技术（项目名称：12英寸晶圆减薄机）
时间：
2017-4-17
标题：

中关村新兴科技服务业产业联盟会员证书
时间：
2017-12-2
标题：

中国电科科技进步奖（项目名称：面向IC先进封装的高密度倒装设备关键技术及产业化）
时间：
2017-12-1
标题：

集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长单位
时间：
2017-8-2
标题：

北京市新技术新产品（服务）证书（项目名称：晶圆减薄机 WG-1211S）
时间：
2017-8-1
标题：

北京市新技术新产品（服务）证书（项目名称：全自动划片机HP-1201）
时间：
2017-2-1
标题：

第四届北京市发明专利三等奖（专利名称：一种偏置漂移主动纠正系统、方法及引线键合机）
时间：
2016-10-8
标题：

亦庄高科技高成长20强（第二名）
时间：
2016-6-3
标题：

集成电路材料和零部件产业技术创新战略联盟会员
时间：
2016-6-2
标题：

第十届（2015年度）中国半导体创新产品和技术（项目名称：8英寸晶圆减薄机）
时间：
2016-3-1
标题：

第十届（2015年度）中国半导体创新产品和技术（项目名称：8英寸全自动划片机）
时间：
2016-1-1
标题：

中国电子专用设备工业协会会员证
时间：
2016-12-1
标题：

百度信誉2016资信认证
时间：
2016-9-8
标题：

北京市新技术新产品（服务）证书（晶圆减薄机WG-823）
时间：
2016-9-7
标题：

北京市新技术新产品（服务）证书（项目名称：）
时间：
2016-9-5
标题：

北京市新技术新产品（服务）证书（项目名称：双轴精密自动划片机HP-803AD）
时间：
2016-9-3
标题：

北京市新技术新产品（服务）证书（项目名称：8英寸自动切割机HP-802）
时间：
2016-9-2
标题：

亦庄科技商会理事单位
时间：
2016-6-1
标题：

集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长单位
时间：
2016-1-22
标题：

中国知识产权发展与运用联盟A级会员
时间：
2016-2-26
标题：

科学技术进步奖一等奖（项目名称：三维封装窄节距大跨度互连关键技术与应用）
时间：
2015-1-1
标题：

2014年度北京诚信创建企业
时间：
2015-1-1
标题：

第九届（2014年度）中国半导体创新产品和技术（项目名称：芯片倒装键合设备Qctopus-1000）
时间：
2015-1-1
标题：

北京市级企业科技研究开发机构证书
时间：
2015-1-1
标题：

中关村高新技术企业证书
时间：
2015-1-1
标题：

高新技术企业证书
时间：
2015-1-1
标题：

集成电路封装设备关键部件技术及整机产业化
时间：
2015-1-1
标题：

亦庄高科技高成长20强（第三名）
时间：
2014-1-1
标题：

第八届（2013年度）中国半导体创新产品和技术（项目名称：DZ82QJ-1型划片机交流空气静压电主轴）
时间：
2014-1-1
标题：

国家火炬计划重点高新技术企业
时间：
2014-1-1
标题：

中国电子专用设备工业协会会员证

时间：
2014-1-1
标题：

中国电子学会科学技术奖三等奖（项目名称：封装设备关键部件与核心技术）
时间：
2014-1-1
标题：

中国电子学会科学技术奖二等奖（项目名称：8英寸集成电路封装关键设备研发与产业化）
时间：
2014-1-1
标题：

北京市诚信创建企业
时间：
2013-1-1
标题：

第七届（2012年度)中国半导体创新产品和技术（项目名称：WB-6102全自动引线键合机）
时间：
2013-1-1
标题：

集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长单位
时间：
2013-1-1
标题：

国家半导体照明工程研发及产业联盟第四届成员单位
时间：
2012-1-1
标题：

高新技术企业证书
时间：
2010-1-1
标题：

集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长单位
时间：
2009-1-1
标题：

高新技术企业证书
时间：
2009-1-1
标题：

中关村高新技术企业
时间：
2009-1-1
标题：

专利试点证书

COMPANY INTRODUCTION

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